Reflow-ovens wurde brûkt yn Surface Mount Technology (SMT) produksje as semiconductor ferpakking prosessen.Typysk binne reflow-ovens diel fan in elektroanika-assemblageline, ynklusyf print- en pleatsmasines.De printmasine printe solder paste op 'e PCB, en de pleatsing masine pleatst komponinten op' e printe solder paste.
It ynstellen fan in Reflow Solder Pot
It opsetten fan in reflow oven fereasket kennis fan de solder paste brûkt yn 'e gearkomste.Hat de slurry in stikstof (leech soerstof) omjouwing nedich by ferwaarming?Reflow spesifikaasjes, ynklusyf peak temperatuer, tiid boppe liquidus (TAL), etc.?Sadree't dizze proses skaaimerken binne bekend, de proses yngenieur kin wurkje oan it opsetten fan it reflow oven resept mei it doel fan it berikken fan in bepaald reflow profyl.In reflow ovenrezept ferwiist nei de oventemperatuerynstellingen, ynklusyf sônetemperatueren, konveksjeraten en gasstreamtariven.It reflowprofyl is de temperatuer dy't it bestjoer "sjocht" tidens it reflowproses.D'r binne in protte faktoaren om te beskôgjen by it ûntwikkeljen fan in reflowproses.Hoe grut is it circuit board?Binne der in hiel lytse ûnderdielen op it bestjoer dat koe wurde skansearre troch hege convection?Wat is de maksimum komponint temperatuer limyt?Is d'r in probleem mei rappe groei fan temperatueren?Wat is de winske profylfoarm?
Funksjes en funksjes fan Reflow Oven
In protte reflow ovens hawwe automatyske resept opset software wêrmei de reflow solder te meitsjen fan in begjin resept basearre op board skaaimerken en solder paste spesifikaasjes.Analysearje reflow soldering mei help fan in termyske recorder of slepende thermocouple tried.Reflow setpoints kinne wurde oanpast omheech / omleech basearre op eigentlike termyske profyl vs solder paste spesifikaasjes en board / komponint temperatuer beheinings.Sûnder in automatyske reseptopset kinne yngenieurs it standert reflowprofyl brûke en it resept oanpasse om it proses troch analyse te fokusjen.
Post tiid: Apr-17-2023