Typyske Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy tradisjonele leadfrije reflow soldering temperatuer kromme.A is it ferwaarmingsgebiet, B is it konstante temperatuergebiet (wettinggebiet), en C is it tinsmeltgebiet.Nei 260S is de koelsône.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy tradisjonele leadfrije reflow soldering temperatuer kromme
It doel fan ferwaarming sône A is om fluch ferwaarmje de PCB board oan de flux aktivearring temperatuer.De temperatuer rint fan keamertemperatuer oant likernôch 150 ° C yn likernôch 45-60 sekonden, en de helling moat wêze tusken 1 en 3. As de temperatuer rint te fluch, it kin ynstoarten en liede ta defekten lykas solder kralen en bridging.
Konstante temperatuersône B, de temperatuer rint sêft fan 150 °C nei 190 °C.De tiid is basearre op spesifike produkt easken en wurdt regele op likernôch 60 oan 120 sekonden te jaan folsleine toanielstik oan de aktiviteit fan de flux solvent en fuortsmite oksides út de welding oerflak.As de tiid te lang is, kin oermjittige aktivearring foarkomme, dy't de weldingkwaliteit beynfloedet.Op dit poadium begjint de aktive agint yn 'e flux-solvent te wurkjen, en de hars begjint te verzachten en te streamen.De aktive agint diffuses en infiltrates mei de rosin hars op de PCB pad en de soldering ein oerflak fan it diel, en ynteraksje mei it oerflak okside fan it pad en diel soldering oerflak.Reaksje, skjinmeitsjen fan it te lassen oerflak en it fuortheljen fan ûnreinheden.Tagelyk wreidet de hars hars hurd út om in beskermjende film te foarmjen op 'e bûtenste laach fan' e welding oerflak en isolearret it fan kontakt mei eksterne gas, it beskermjen fan it welding oerflak fan oksidaasje.It doel fan it ynstellen fan genôch konstante temperatuertiid is om it PCB-pad en de dielen deselde temperatuer te berikken foardat it solderen fan 'e reflow en it temperatuerferskil ferminderje, om't de mooglikheden foar waarmte-absorption fan ferskate dielen dy't op' e PCB monteare binne hiel oars.Foarkom kwaliteit problemen feroarsake troch temperatuer ûnbalâns by reflow, lykas grêfstiennen, falsk soldering, ensfh As de konstante temperatuer sône opwaarmt te fluch, de flux yn de solder paste sil fluch útwreidzje en volatilize, wêrtroch ferskate kwaliteit problemen lykas poaren, blaasd tin, en tin kralen.As de tiid fan konstante temperatuer te lang is, sil it flux-oplosmiddel te lang ferdampe en syn aktiviteit en beskermjende funksje ferlieze by reflowsoldering, wat resulteart yn in searje neidielige gefolgen lykas firtuele soldering, swarte solder joint-residuen, en doffe solder joints.Yn eigentlike produksje moat de konstante temperatuertiid ynsteld wurde neffens de skaaimerken fan it eigentlike produkt en leadfrije solderpasta.
De passende tiid foar soldering sône C is 30 oant 60 sekonden.Te koart in tin smelttiid kin feroarsaakje defekten lykas swak soldering, wylst in te lange tiid kin feroarsaakje oerstallige diëlektrysk metaal of fertsjusterje de soldeer gewrichten.Op dit poadium smelt de alloy poeder yn 'e solder paste en reagearret mei it metaal op' e soldered oerflak.De flux solvent siedt op dit stuit en versnelt ferdamping en ynfiltraasje, en oerwint oerflak spanning by hege temperatueren, wêrtroch't de floeibere alloy solder te streamen mei de flux, fersprieden op it oerflak fan 'e pad en wrap it soldering ein oerflak fan it diel te foarmjen in wetting effekt.Teoretysk, hoe heger de temperatuer, hoe better it wieteffekt.Yn praktyske tapassingen moatte lykwols de maksimale temperatuertolerânsje fan 'e PCB-boerd en dielen wurde beskôge.De oanpassing fan 'e temperatuer en tiid fan' e reflow soldering sône is te sykjen in lykwicht tusken de peak temperatuer en it soldering effekt, dat is, te berikken de ideale soldering kwaliteit binnen in akseptabel peak temperatuer en tiid.
Nei de welding sône is de cooling sône.Yn dit stadium koelt it solder ôf fan floeiber nei bêst om soldergewrichten te foarmjen, en kristalkorrels wurde foarme yn 'e soldeergewrichten.Rapid koeling kin produsearje betroubere solder gewrichten mei heldere glans.Dit komt om't flugge koeling kin meitsje de solder joint foarmje in alloy mei in strakke struktuer, wylst in stadiger cooling taryf sil produsearje in grut bedrach fan intermetal en foarmje gruttere korrels op de mienskiplike oerflak.De betrouberens fan de meganyske sterkte fan sa'n solder joint is leech, en it oerflak fan 'e solder joint sil wêze tsjuster en leech yn glans.
Ynstelle leadfrije reflow soldering temperatuer
Yn it lead-frije reflow soldering proses, de oven holte moat wurde ferwurke út in hiel stik blêd metaal.As de ovenholte is makke fan lytse stikjes plaatmetaal, sil de kavity fan 'e oven maklik foarkomme ûnder leadfrije hege temperatueren.It is tige nedich om te testen it spoar parallelism by lege temperatueren.As it spoar wurdt misfoarme by hege temperatueren fanwege de materialen en ûntwerp, jamming en falle fan it bestjoer sil net te ûntkommen.Yn it ferline wie Sn63Pb37 leaded solder in gewoane solder.Kristalline alloys hawwe itselde rânpunt en friespunt temperatuer, beide 183 ° C.De leadfrije solder joint fan SnAgCu is gjin eutektyske alloy.It rânpunt berik is 217 ° C-221 ° C.De temperatuer is bêst as de temperatuer leger is as 217 ° C, en de temperatuer is floeiber as de temperatuer heger is as 221 ° C.As de temperatuer tusken 217 ° C en 221 ° C leit, hat de alloy in ynstabile steat.
Post tiid: Nov-27-2023