D'r binne twa haadmetoaden foar kommersjeel soldering - reflow en welle soldering.
Wave soldering giet it om it trochjaan fan solder lâns in foarferwaarme boerd.Board temperatuer, ferwaarming en cooling profilen (non-linear), soldering temperatuer, waveform (unifoarm), solder tiid, flow rate, board snelheid, ensfh binne alle wichtige faktoaren dy't beynfloedzje soldering resultaten.Alle aspekten fan board design, layout, pad foarm en grutte, waarmte dissipation, ensfh moatte wurde soarchfâldich beskôge foar goede soldering resultaten.
It is dúdlik dat welle soldering in agressyf en easken proses is - dus wêrom dizze technyk überhaupt brûke?
It wurdt brûkt omdat it is de bêste en goedkeapste metoade beskikber, en yn guon gefallen de ienige praktyske metoade.Wêr't troch-hole-komponinten wurde brûkt, is welle-solderjen normaal de metoade fan kar.
Reflow soldering ferwiist nei it brûken fan solder paste (in mingsel fan solder en flux) te ferbinen ien of mear elektroanyske komponinten oan de kontakt pads, en te smelten it soldeer troch kontrolearre ferwaarming te kommen ta permaninte bonding.Reflow ovens kinne wurde brûkt, ynfraread ferwaarming lampen as waarmte gewearen en oare ferwaarming metoaden foar welding.Reflow soldering hat minder easken oan pad foarm, shading, board oriïntaasje, temperatuer profyl (noch hiel wichtich), etc. automatisearre proses, en de ûnderdielen wurde pleatst yn plak en meastal holden yn plak troch de solder paste.Kleefstoffen kinne brûkt wurde yn easken sitewaasjes, mar binne net geskikt mei troch-hole dielen - meastal reflow is net de metoade fan kar foar troch-hole dielen.Composite of hege tichtheid boards kinne brûke in miks fan reflow en wave soldering, mei allinnich de leaded dielen fêstmakke oan de iene kant fan 'e PCB (neamd kant A), sadat se kinne wave soldered oan kant B. Wêr't de TH diel is te wurde ynfoege foardat de troch-gat diel wurdt ynfoege, de komponint kin reflowed oan de A kant.Oanfoljende SMD-dielen kinne dan wurde tafoege oan 'e B-kant om te wave soldered mei de TH-dielen.Dyjingen dy't graach op hege wire soldering kinne besykje komplekse mingden fan ferskillende smeltpunt solders, wêrtroch kant B reflow foar of nei wave soldering, mar dit is hiel seldsum.
Reflow soldering technology wurdt brûkt foar oerflak mount dielen.Wylst de measte oerflak mount circuit boards kinne wurde gearstald mei de hân mei help fan in soldering izer en solder tried, it proses is stadich en de resultearjende board kin wêze ûnbetrouber.Moderne PCB assembly apparatuer brûkt reflow soldering spesifyk foar massa produksje, dêr't pick-en-plak masines pleatse komponinten op boards, dy't wurde coated mei solder paste, en it hiele proses wurdt automatisearre.
Post tiid: Jun-05-2023