Products
-
Folslein automatyske laden masine Apparaat model: CY-330
Machine Grutte (L * W * H): L2300 * W980 * H1200mm
Spesjale aluminium alloy gids rails en rubberen riem
Tydskriftopheffing mei skroefstang troch 90W elektryske remmotor makke yn Taiwan
Pneumatyske PCB clamping struktuer
Befestigje ien set 0.7m lingte pcb conveyor
Tydskriftgrutte (L*W*H): (L)535*(W)460*(H)565mm
PCB max grutte (L * W): (L) 500 * (W) 390 mm
-
JUKI 3D solder paste ynspeksje masine, 3D board fisuele ynspeksje masine RV-2-3DH(AOI / SPI)
Oerweldigjende snelheid
Grutte ferbettering yn ynspeksjetakt mei hege piksels (12 miljoen piksels)
Opmerklike krektens
It brûken fan linzen mei hege resolúsje ferbettert de ynspeksjenaaktens fan ultrakompakte komponinten
Gebrûk fan wurdearring
Prosesmodi dy't maklik te brûken en te meitsjen binne, fan begjinners oant senioaren
Fisuele ynspeksje automatisearring
RV-searje, dy't ek kin wurde brûkt foar mjitting
Foar it ferbetterjen fan de effisjinsje fan 'e hiele plant
It berikken fan de effisjinsje fan it heule fabryk fia systeemferbining
-
JUKI 3D solder paste ynspeksje masine, 3D board fisuele ynspeksje masine (AOI / SPI) RV-2-3D
It realisearjen fan fersnelling troch lêste 3D-ienheid.It berikken fan 0.41 sek / FOV en 34% ferbettering yn ferliking mei foarige model.
Hichte resolúsje 0.1 μm, Repeatability 10 μm * Realisearjen fan wichtige presyzje ferbettering. Mei nije technology ûntwikkeling, krije dúdlik en hege-precision 3D byld.
Neist de foarige 2D sjabloan en proses modus, tafoege nij 3D sjabloan modus.
Fierder ûntwikkeljen fan nij algoritme foar filetynspeksje.* 0402 chip
-
JUKI 3D solder paste ynspeksje masine RV-2
Clear Vision Capturing System
Worlds top-klasse hege prestaasjes
Ynspeksje snelheid = 0,2 sek / frame
Maklike programmearring
CCC (Central Confirmation Control)*
SPC (Statistical Process Control) *
Unterstützt 3D-ynspeksje *
-
Samsung Automatyske SMT Pick and Place Machine SM471
Produktiviteit
Op de Fly mounting metoade
Identifisearret komponinten sûnder te stopjen by it ferpleatsen nei it opheljen
Dramatysk ferleget reis tiid tusken de pick en plak posysje en ferleget identifikaasje tiid oan nul
-
Yamaha Ultra-High-Speed Modular YSM40R Pick and Place Machine
De snelheid wurdt berikt troch de liedende technology, ynklusyf ynnovative rotearjende koppen mei hege snelheid en servomotoren mei nije, hege snelheidsalgoritmen, ensfh.
-
Yamaha High-effisjinsje Modular YSM20R pick en plak masine
Twa soarten hollen binne te krijen dy't de "1-kop-oplossing" bringe nei in noch hegere diminsje dy't in breed oanbod fan komponinten kinne opfange, wylst hege snelheid behâldt sûnder kopferfanging.Hegesnelheidskoppen foar algemien doel kinne brûkt wurde foar ultra-lytse (0201 mm) chipkomponinten.
-
Yamaha Compact High-Speed Modular YSM10 Pick and Place Machine
Behannelt in breed oanbod fan komponinten fan 03015mm (0.3 × 0.15mm) ultra-mikro-chips oant grutte dielen 55 × 100mm en 15mm yn 'e hichte en hat gjin kopferfanging nedich, om't it hege-snelheid algemiene doelen brûkt itselde as hege-ein modellen.