Yn it hjoeddeiske tiidrek fan 'e tanimmende ûntwikkeling fan elektroanyske produkten, om de lytste mooglike grutte en yntinsive gearstalling fan plug-ins nei te stribjen, binne dûbelsidige PCB's frij populêr wurden, en mear en mear, ûntwerpers om lytser, mear te ûntwerpen. kompakte en lege kosten produkten.Yn it leadfrije reflow-solderproses is dûbelsidige reflow-soldering stadichoan brûkt.
Dûbelsidich leadfrije reflow-solderprosesanalyse:
Yn feite, it grutste part fan 'e besteande dûbele-sided PCB boards noch solder de komponint kant troch reflow, en dan solder de pin kant troch wave soldering.Sa'n situaasje is de hjoeddeiske dûbelsidige reflow soldering, en d'r binne noch wat problemen yn it proses dy't net binne oplost.De ûnderste komponint fan 'e grutte boerd is maklik om te fallen yn' e twadde reflowproses, of in diel fan 'e ûnderste solder joint smelt om betrouberensproblemen fan' e solder joint te feroarsaakjen.
Dat, hoe moatte wy dûbelsidige reflow-soldering berikke?De earste is om lijm te brûken om de komponinten derop te plakjen.As it wurdt omkeard en komt de twadde reflow soldering, de komponinten wurde fêstmakke op it en sil net falle ôf.Dizze metoade is ienfâldich en praktysk, mar it fereasket ekstra apparatuer en operaasjes.Stappen om te foltôgjen, fergruttet de kosten fansels.De twadde is om solder alloys te brûken mei ferskate rimpelpunten.Brûk in legere smeltpunt foar de earste kant en in legere smeltpunt foar de twadde kant.It probleem mei dizze metoade is dat de kar fan lege smeltpunt alloy kin wurde beynfloede troch it definitive produkt.Troch de beheining fan wurktemperatuer, alloys mei hege rimpelpunt sil ûnûntkomber fergrutsje de temperatuer fan reflow soldering, dat sil feroarsaakje skea oan komponinten en PCB sels.
Foar de measte komponinten is de oerflakspanning fan 'e smelte tin oan' e mienskip genôch om it ûnderste diel te gripen en in hege betrouberens solder joint te foarmjen.De standert fan 30g/in2 wurdt normaal brûkt yn ûntwerp.De tredde metoade is om kâlde lucht te blazen op it legere diel fan 'e oven, sadat de temperatuer fan' e solderpunt oan 'e ûnderkant fan' e PCB ûnder it smeltpunt hâlden wurde kin yn 'e twadde reflow-soldering.Troch it temperatuerferskil tusken de boppeste en legere oerflakken wurdt ynterne stress generearre, en effektive middels en prosessen binne nedich om stress te eliminearjen en betrouberens te ferbetterjen.
Post tiid: Jul-13-2023