In goede reflux kromme moat wêze in temperatuer kromme dat kin berikke goede welding fan ferskate oerflak mount komponinten op de PCB board wurde laske, en de solder joint hat net allinnich goede uterlik kwaliteit, mar ek goede ynterne kwaliteit.Om in goede leadfrije reflowtemperatuerkurve te berikken, is d'r in bepaalde relaasje mei alle produksjeprosessen fan leadfrije reflow.Hjirûnder sil Chengyuan Automation prate oer de redenen foar min kâld lassen of wietting fan leadfrije reflowspots.
Yn lead-frij reflow welding proses, d'r is in essinsjeel ferskil tusken de doffe glâns fan lead-frije reflow solder gewrichten en it doffe ferskynsel feroarsake troch ûnfolsleine smelten fan solder paste.As it boerd bedekt mei solderpasta troch de oven fan hege temperatuergas giet, as de peaktemperatuer fan 'e solderpasta net kin wurde berikt of de refluxtiid net genôch is, sil de aktiviteit fan' e flux net wurde frijlitten, en de oksyden en oare stoffen op it oerflak fan 'e solder pad en de komponint pin kin net wurde suvere, resultearret yn minne wietting by lead-frij reflow welding.
De mear serieuze situaasje is dat troch de ûnfoldwaande ynstelde temperatuer de weldingtemperatuer fan 'e soldeerpasta op it oerflak fan' e circuitboard net de temperatuer kin berikke dy't berikt wurde moat foar it metalen solder yn 'e solderpasta om fazeferoaring te ûndergean, wat liedt ta de kâlde welding fenomeen op de leadfrije reflow welding plak.Of om't de temperatuer net genôch is, kin wat oerbliuwende flux yn 'e solderpast net ferdampe wurde, en it falt yn' e solder joint as it wurdt kuolle, wat resulteart yn in doffe glâns fan 'e solder joint.Oan 'e oare kant, troch de minne eigenskippen fan' e solderpasta sels, sels as oare relevante betingsten kinne foldwaan oan 'e easken fan' e temperatuerkromme fan leadfrije reflow-lassen, kinne de meganyske eigenskippen en it uterlik fan 'e soldergearwurking nei it lassen net foldwaan oan' e easken fan it welding proses.
Post tiid: Jan-03-2024